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高动态多模复合半实物仿真系统——光学准直单元项目招标公告
日期:2023-04-26    项目收藏    下载招标公告
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招标概要
 
*1. 招标条件 本招标项目高动态多模复合半实物仿真系统——光学准直单元招标人为中国空空导弹研究院,招标项目资金来自/,出资比例为/。该项目已具备招标条件,现对高动态多模复合半实物仿真系统——光学准直单元采购进行公开招标。
2. 项目概况与招标范围
2.1 设备名称:高动态多模复合半实物仿真系统——光学准直单元;
2.2 招标编号:TC230J055;
2.3 数量:1套;
2.4 简要技术规格:高动态多模复合半实物仿真系统——光学准直单元是半实物仿真系统的重要组成部分,它与512×512电阻阵配合共同构成目标模拟器,可将MOS电阻阵列产生的动态红外场景辐射准直成平行光束,供红外探测产品接收;
2.5 交货地点:用户指定地点;
2.6 交货期:2024年3月30日前。
3. 投标人资格要求
3.1 本次招标要求投标人具备独立法人资格,在中华人民共和国境内注册,具备有效的营业执照或事业单位法人证书。
3.2 与招标人不存在利害关系且可能影响招标公正性;与本招标项目的其他投标人不是同一个单位负责人,与本招标项目的其他投标人不存在控股、管理关系;未被依法暂停或者取消投标资格,未被责令停产停业、暂扣或者吊销许可证、暂扣或者吊销执照,未进入清算程序,或被宣告破产,或其他丧失履约能力的情形,在最近三年内未发生重大产品质量问题;在近三年内投标人或其法定代表人、拟委任的项目负责人不存在行贿犯罪行为;未被工商行政管理机关在全国企业信用信息公示系统中列入严重违法失信企业名单,提供承诺函,加盖公章。
3.3 信用信息查询:投标人没有被最高人民法院在“信用中国”网站中列入失信被执行人名单。【查询路径:“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)-信用服务-失信被执行人-输入公司名称查询并截图】
3.4 本次招标不接受联合体投标。
3.5 本次招标不接受代理商投标。
3.6 本次招标不允许分包。
3.7 无其他违反法律法规规定的情形。
4. 招标文件的获取
4.1 凡有意参加投标者,请于2023年04月26日至2023年05月06日(法定节假日除外),(请登录)下载招标文件。
4.2 招标文件每套售价1000元,售后不退。*
5. 投标文件的递交
5.1 投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)为2023年05月19日08时30分。

本招标项目仅供正式会员查阅,您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录,联系工作人员办理会员入网事宜,成为正式会员后方可获取详细的招标公告、报名表格、项目附件及部分项目招标文件等。

联系人:王超
手机:13691414075 (欢迎拨打手机/微信同号)
电话:010-61396434
邮箱:wangchao@dlzb.com
QQ:1600977132





 

日期:2023-04-26 【编辑:信息中心】

 

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