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微米级配合间隙修研设备日  期:2024年4月30日招标公告
日期:2024-04-30    项目收藏    下载招标公告
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招标概要
 
密封投标:1.招标产品的名称、数量、技术规格、资金来源:微米级配合间隙修研设备1套技术规格:*卡盘装夹磨削圆度≦********μm。……其它详见招标文件。资金来源:国拨资金2.交货地点:境内供货:买方项目现场境外供货:CIF天津港交货时间:合同生效后9个月内3.资质要求:*①投标人应提供有效的营业执照或营业登记证明文件...

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联系人:徐煜
手机:13520858862 (欢迎拨打手机/微信同号)
电话:010-59435695
邮箱:xuyu@dlzb.com
QQ:1784703670

 

日期:2024-04-30 【编辑:信息中心】

 

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